Struttura del prodotto a livello di pannello fabbrica, comprare un buon prezzo Imballaggio a livello di pannello di ventilazione prodotti

Invia messaggio

Italian

Richiedere un preventivo

catagories

Contatti

Contatti:	Mr. LIN TINGYU
Telefono:	+8615358053318

Contatto

Imballaggio a livello di pannello di ventilazione (FOPLP) - Struttura del prodotto ((Face up)) - Sfera di legame del filo
Miglior prezzo
Imballaggio a livello del pannello di ventilazione (FOPLP) - Struttura del prodotto ((Face up) - Wafer Bump
Miglior prezzo
310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistance Chip ((Silicone)
Miglior prezzo
LED Chip Silicio LED driver di corrente costante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm
Miglior prezzo
Dimensione del pannello 310*320mm Chip MOS sottile Silicio Basso consumo energetico
Miglior prezzo
Livello del pannello Imballaggio Livello del pannello SiP Utilizzato in varie industrie
Miglior prezzo
0.5 mm Spessore Livello del pannello Livello del pannello di imballaggio BGA/CSP Per adattatore di alimentazione
Miglior prezzo
Dimensione del pannello 310*320mm Livello del pannello QFN Bassa resistenza elettrica
Miglior prezzo
310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Silicone)
Miglior prezzo

<<
<
1
2