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Contatti: Mr. LIN TINGYU
Telefono: +8615358053318
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  • buon prezzo Imballaggio adatto a vari esperimenti di simulazione di imballaggio in linea

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  • buon prezzo Test di affidabilità del vetro robusto senza crepe del vetro in linea

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  • buon prezzo Prova di affidabilità del subtrato di vetro a prestazioni affidabili - MSL3/HAST/TCT in linea

    Prova di affidabilità del subtrato di vetro a prestazioni affidabili - MSL3/HAST/TCT

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  • buon prezzo Alta efficienza anche se buco / buco cieco sul vetro 35um per chip GPU / CPU / AI in linea

    Alta efficienza anche se buco / buco cieco sul vetro 35um per chip GPU / CPU / AI

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  • buon prezzo elevato rapporto di aspetto TGV Capacità di fonderia per imballaggi a semiconduttori in linea

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  • buon prezzo Pannello di vetro ad alta efficienza dimensione 510*515mm PVD 300mm-600mm in linea

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  • buon prezzo Tecnologia di rivestimento a doppio lato del substrato di vetro stabile e facile da mantenere in linea

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  • buon prezzo 12 strati Processo di laminazione additiva ABF-12L 700μM Spessore del vetro in linea

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  • buon prezzo 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN Prodotto in linea

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  • buon prezzo 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Power Package in linea

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  • buon prezzo 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Pacchetto per microfoni MEMS in linea

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  • buon prezzo 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Radiofrequenza (RF) in linea

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  • buon prezzo CPO/Mini/Micro LED con fan-out a livello di pannello (FOPLP) da 310*320 mm in linea

    CPO/Mini/Micro LED con fan-out a livello di pannello (FOPLP) da 310*320 mm

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  • buon prezzo Imballaggio a livello di pannello di ventilazione (FOPLP) Struttura del prodotto Imballaggio incorporato in linea

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  • buon prezzo Confezionamento a livello di pannello faccia verso il basso-EWLB Alta dissipazione del calore Alta affidabilità in linea

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Modulo di imballaggio a livello di pannello

  • Livello del pannello Imballaggio Livello del pannello SiP Utilizzato in varie industrie

  • 0.5 mm Spessore Livello del pannello Livello del pannello di imballaggio BGA/CSP Per adattatore di alimentazione

  • Dimensione del pannello 310*320mm Livello del pannello QFN Bassa resistenza elettrica

Chip di imballaggio a livello di pannello

  • 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistance Chip ((Silicone)

  • LED Chip Silicio LED driver di corrente costante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm

  • Dimensione del pannello 310*320mm Chip MOS sottile Silicio Basso consumo energetico

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