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Imballaggio a livello di pannello di ventilazione (FOPLP) - Struttura del prodotto ((Face up)) - Sfera di legame del filo
Dettagli:
| Luogo di origine: | PR CHINA |
| Marca: | FZX Fanout Process and Product |
| Numero di modello: | Palla di legame con filo verso l'alto |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | 3000 pezzi |
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| Tempi di consegna: | 1 mese |
| Termini di pagamento: | T/T |
| Capacità di alimentazione: | Stabile |
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Informazioni dettagliate |
Descrizione di prodotto
Descrizione:
Come mostrato nella foto sopra, rispetto ai metodi di imballaggio tradizionali, la palla di legame del filo (rame o oro) può essere realizzato da processo di legame del filo, è simile a urto di chip, quindi,ha una maggiore integrazione, elevata affidabilità e basso costo; attraverso il processo FOPLP, più chip MCU e MOS possono essere integrati e confezionati; può essere utilizzato in vari scenari di applicazione come la gestione dell'energia,nuovi veicoli elettrici (EV) e braccia robotizzate, e ha ampie prospettive di mercato.
Applicazioni:
Può essere utilizzato in vari scenari di applicazione, come la gestione dell'energia, i nuovi veicoli elettrici (EV) e i bracci robotici, e ha ampie prospettive di mercato.
Vantaggio competitivo:
- Basso costo
- Flessibilità per la produzione
- di larghezza inferiore o uguale a 50 mm
- Cu spessa per la dissipazione del calore